ÎÛÎÛ²ÝÝ®ÊÓƵ

MECH 553 Design and Manufacture of Microdevices (3 unités)

important

Nota : Ceci est la version 2017–2018 de l'annuaire électronique. Veuillez mettre à jour l'année dans la barre d'adresse de votre navigateur pour une version plus récente de cette page, ou .

Offered by: Génie mécanique (Génie et l'architecture)

Vue d'ensemble

Génie mécanique : Introduction to microelectromechanical systems (MEMS). Micromachining techniques (thin-film deposition; lithography; etching; bonding). Microscale mechanical behaviour (deformation and fracture; residual stresses; adhesion; experimental techniques). Materials- and process-selection. Process integration. Design of microdevice components to meet specified performance and reliability targets using realistic manufacturing processes.

Terms: Automne 2017

Instructors: Vengallatore, Srikar (Fall)

  • (3-0-6)

  • Prerequisite: Instructor's permission.

Back to top